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翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局

 

        本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。翠展微目标在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力，这将使其在新能源汽车供应链中占据更加重要的位置。

 

        除了新能源汽车市场，翠展微还将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场，不断丰富产品线，提升市场竞争力。翠展微的一体化IGBT模块凭借优异的性能和成本控制能力，已经吸引了众多国内外车企的关注和合作，其产品在市场上获得了高度认可。同时，翠展微还在积极寻求与国际客户的合作机会，进一步拓展海外市场。

        在技术研发方面，翠展微始终坚持创新驱动，不断优化封装材料体系和减少封装互联界面，以提升IGBT模块的系统性能和可靠性。翠展微拥有一支高素质的研发团队，我们在IGBT模块的设计、制造和测试方面积累了丰富的经验。此外，翠展微还注重人才培养和团队建设，通过师徒制等方式持续培养公司的各类人才，为公司的长期发展奠定了坚实基础。展望未来，翠展微将继续秉承“充分理解和满足客户需求”的理念，扎根于本土市场，快速响应客户需求，创新开发适合本土需求的产品。同时，翠展微也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动新能源汽车和半导体产业的发展。新能源汽车和半导体产业是未来发展的关键领域。

        翠展微电子的B+轮融资成功，不仅为公司未来的发展提供了坚实的资金支持, 同时公司将持续坚持以技术创新和量产能力为核心竞争力，不断提升市场份额和行业地位。我们有理由相信，在不久的将来，翠展微将成为国内乃至全球IGBT模块领域的佼佼者，为推动新能源汽车和半导体产业的发展做出更大的贡献。

 

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