大会纪实|翠展微电子参与PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛
7月20-21日，PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州顺利召开。本次论坛以“芯”机遇·新起点·新价值为主题，聚焦：基础芯片、封装材料、设备、器件、电驱动、整车产业链资源。以期打造创新格局，推动新能源汽车功率半导体产业链可持续发展。
出席PSiC2023的领导嘉宾有：中国工程院院士陈清泉先生、哈尔滨理工大学头雁教授外籍院士蔡蔚先生、国家新能源汽车技术创新中心总师刘朝辉先生以及华为数字能源技术有限公司智能电动业务部副总裁彭鹏先生等。
本次论坛会上，翠展微电子受邀参加了会议和产品展示。在主题报告环节，有来自科研院所、国内外知名专家、企业负责人围绕业界关注的热点话题发表了各自的主题演讲。大家畅所欲言，各抒己见，精彩纷呈。
翠展微电子研发总监吴瑞先生应邀就《集成一体化IGBT在电驱的应用研究》做了报告演讲。吴总介绍到，目前新能源汽车市场中汽车功率模块国内供应商渗透速度加快，与此同时竞争也日益激烈，如何为客户降本增效是行业急需解决的问题之一
设计上，降本增效就是要降低功率半导体器件的损耗和热阻，提升功率密度。吴总从芯片和模块封装两个方面介绍了一些先进的技术方案。
电动汽车多合一总成对功率模块提出了更高的要求：更高的功率密度和更低的热阻，以此减少电机控制器的体积，降低模块的升温，同时获得更高的可靠性。模块封装工艺需通过优化封装材料及优化封装界面来解决这个技术挑战。与此同时，翠展微电子推出了一体化逆变砖模块新方案，将DBC直接焊接或烧结在散热器上，去除了铜底板和导热硅脂两个封装界面，从而降低热阻、减少重量，降低成本、无需涂抹导热硅脂，装配简单，增加可靠性。
会上，吴总被邀请上台与中国工程院院士陈清泉先生、国家新能源汽车技术创新中心刘超辉总师及其他两家企业代表进行了座谈交流，就碳化硅国内外市场双循环与发展策略作了深入探讨。
随着新能源汽车加速渗透，汽车级功率器件市场迎来爆发式增长，翠展微电子致力于提供优良技术服务和高性价比产品，不断提升核心竞争力，助推新能源领域国产半导体行业的高质量发展！
论坛会圆满结束后，大家盛赞PSiC论坛带给中国新能源汽车功率半导体产业的可喜变化，希望凝心聚力，共同推动产业可持续发展。
